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  • 使用硅MEMS技術使溫補晶振變得更強 2018-12-28

    相比之下,石英TCXO晶振架構使用具有溫度傳感器(例如BJT帶隙溫度傳感器或熱敏電阻)的外部CMOSIC和安裝在距離石英晶體很遠的陶瓷封裝中的補償電路.結果,石英TCXO在諧振器和溫度傳感器之間遭受弱的熱耦合.

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